Latest · July 2, 2022 0

Lasertec recebe os primeiros pedidos de equipamentos de última geração de fabricantes de memória, notícias de empresas e mercados e principais notícias

TÓQUIO (BLOOMBERG) – A Lasertec, única fornecedora de máquinas necessárias para testar projetos para os chips mais avançados do mundo, expandiu sua lista de clientes para fabricantes de memória de computador, disse o presidente Osamu Okabayashi em entrevista.

Os primeiros pedidos de fabricantes de memória dinâmica de acesso aleatório (Dram) para equipamentos de teste usados ​​no método de fabricação de chips de litografia ultravioleta extrema (EUV) vieram no ano fiscal encerrado em junho, disse Okabayashi, recusando-se a nomear clientes específicos ou divulgar números exatos. A demanda ajudou as reservas da Lasertec a um recorde de 112,9 bilhões de ienes (US$ 1,35 bilhão) no período, número que a empresa prevê que aumentará mais 42% este ano.

O processo EUV desbloqueia os projetos de menor escala atuais, permitindo microprocessadores mais poderosos e eficientes, conhecidos como chips lógicos na indústria. A Lasertec, com sede em Yokohama, passou anos desenvolvendo equipamentos para ela e viu o preço de suas ações disparar mais de 1.000% desde o início de 2019, quando a adoção do EUV por fabricantes como Samsung Electronics e Taiwan Semiconductor Manufacturing decolou.

A empresa agora prevê um sexto ano consecutivo de receita e lucro recordes graças à demanda por fabricação avançada de empresas como a Apple Inc., cujos mais recentes iPhones e iPads são equipados com designs EUV.

Dram é um tipo de memória de computador usada para realizar operações que não armazenam dados após o desligamento da energia. Até recentemente, o EUV era usado apenas nos chips lógicos mais complexos e lucrativos, mas agora a divisão de fabricação de memória da Samsung, juntamente com a SK Hynix e a Micron Technology – o trio que domina o mercado – anunciaram e começaram a adotar o EUV para seus mais avançados produtos.

“As fundições de lógica lideraram o EUV, enquanto os fabricantes de Dram estão apenas começando sua produção em massa usando a tecnologia em 2021”, disse Okabayashi. “É só o começo.”

Em 2017, a Lasertec resolveu uma peça-chave do quebra-cabeça do EUV quando criou uma máquina que pode inspecionar máscaras de design EUV em branco quanto a falhas internas. Embora seja apenas uma etapa do processo de fabricação, essa verificação é indispensável e possuir a tecnologia colocou a Lasertec em uma posição invejável.

Em setembro de 2019, a empresa atingiu outro marco com equipamentos que podem fazer o mesmo para estênceis com designs de chip já impressos neles. Os fabricantes de chips os compram para minimizar as falhas da máscara e, assim, melhorar os rendimentos de produção e a lucratividade.

As fundições de lógica provavelmente continuarão sendo os maiores clientes da empresa por causa de como os chips são feitos, disse Okabayashi. A fabricação de Dram requer apenas um punhado de máscaras, porque o layout do circuito integrado é mais simples e existem apenas alguns tipos de produto final, disse ele.

Os chips lógicos são muito mais diversificados, com empresas como a Apple e o Google da Alphabet construindo cada vez mais chips sob medida para seus hardwares de consumo. A produção em 5 nm usa mais de 10 máscaras e os semicondutores de 3 nm da próxima geração exigem mais de 20.

A Lasertec tem lutado para acompanhar a demanda. A carteira de pedidos subiu para um recorde de 135,8 bilhões de ienes no ano fiscal passado e deve crescer 57% no período atual.

A empresa conseguiu reduzir os prazos de entrega de algumas máquinas de um ano para apenas 3 meses, estocando peças antes dos pedidos reais. Ela contratou 88 novos funcionários e planeja adicionar 170 este ano, mais da metade deles no exterior, para ajudar no desenvolvimento, instalação e suporte. Também aumentou seu orçamento de pesquisa em 31%, para 7,5 bilhões de ienes.

“Com equipamentos de teste de máscara, sempre há uma maneira de detectar falhas cada vez menores”, disse Okabayashi. “Algo que não era um problema na escala de 5 nanômetros, fará com que os rendimentos caiam em 3 nanômetros e assim por diante.”

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